SMT是外表拼裝技能（外表貼裝技能）（Surface Mounted Technology的縮寫），是當前電子拼裝行業里最盛行的一種技能和工藝。
SMT有何特點：
  拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。
SMT可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現自動化，進步生產效率。降低成本達30%~50%。節省資料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要用SMT：
電子產品尋求小型化，以前運用的穿孔插件元件已無法減小。
電子產品功用更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用外表貼片元件。
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體資料的多元使用。
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
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